一、LED封裝技術(shù)是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展來的，但有很大的性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。二LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。

新黎明科創(chuàng)LED防爆燈

二、LED封裝工藝流程簡述：

1、將LED芯片用高導(dǎo)熱的膠水固定到支架上；

2、放到綁定機上用金錢把LED的正負與支架上的正負連通；

3、向支架內(nèi)填充熒光粉

4、封膠

5、測試及分揀

這只是一個簡述，書籍上具體的生產(chǎn)工藝，需要根據(jù)投產(chǎn)所采用的芯片、支架及輔料（付熒光粉、膠水等）以及及其設(shè)備來設(shè)計。

而輔料則決定了LED的發(fā)光角度、發(fā)光色澤、散熱能力以及加工工藝。