關(guān)于威斯派爾
?南通威斯派爾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司專注于為IGBT/SiC功率模塊提供高可靠性的散熱基礎(chǔ)材料,全力打造以AMB及DBC技術(shù)為基礎(chǔ)的覆銅陶瓷基板產(chǎn)品;公司已取得IATF16949:2016認(rèn)證,產(chǎn)品已達(dá)到汽車產(chǎn)品的供應(yīng)要求, 將推動電動汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、風(fēng)力發(fā)電、太陽能、白色家電、航空航天、軍工等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的低碳可持續(xù)發(fā)展。
公司定位
? 專注于為功率型IGBT模塊提供高可靠性的散熱基礎(chǔ)材料,全力打造以AMB及DBC技術(shù)為基礎(chǔ)的覆銅陶瓷基板產(chǎn)品,成為全球領(lǐng)先的覆銅陶瓷基板供應(yīng)商。
目標(biāo)領(lǐng)域
?產(chǎn)品終端主要應(yīng)用于電動汽車、軌道交通、激光發(fā)生器、智能電網(wǎng)、風(fēng)力發(fā)電、太陽能、白色家電、航空航天等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
主營業(yè)務(wù)
? 覆銅陶瓷基板