原材料

        陶瓷銅基板的直接原材料主要有銅帶和陶瓷基板，以及的活性金屬釬料。

        銅帶：目前在工業(yè)上廣泛采用Cu-OFE（含銅>99.99%，氧<0.0005%）。它以條帶形式供應(yīng)，使用前應(yīng)壓制和切割成與供應(yīng)的陶瓷尺寸相同的銅箔，由于在粘接前要進(jìn)行化學(xué)預(yù)處理，因此對銅帶的儲(chǔ)存壽命沒有嚴(yán)格要求。

        活性金屬釬料：是一種具有一定粘合性的混合膏狀材料，為防止其特性發(fā)生任何變化，通常在零下溫度下儲(chǔ)存，使用前應(yīng)立即解凍和混合。

        陶瓷：AMB中使用的陶瓷材料具有較高的導(dǎo)熱性的Si3N4，Si3N4以粉末形式供應(yīng)，經(jīng)過一系列的混合、共混、印刷、成型，可加工成AMB生產(chǎn)所需的陶瓷片。

絲網(wǎng)印刷

        絲網(wǎng)印刷前，應(yīng)將活性金屬釬料從零下溫度的環(huán)境中取出，在室溫下放置一段時(shí)間，以保證粘合性和印刷性能。印刷前應(yīng)將解凍的活性金屬釬料離心攪拌，除去焊料中的氣泡，保證溶劑和活性劑充分混合，防止印刷時(shí)缺焊料。為了保證印刷后陶瓷片表面留有足夠的焊料，印刷前后陶瓷片應(yīng)稱重進(jìn)行比較，如印刷厚度有異常，可用酒精擦洗表面，再進(jìn)行印刷。

粘接/釬焊

        在AMB制備中，活性金屬焊料用于結(jié)合銅和陶瓷基板，含Ti/Ag/Cu等元素的釬料與陶瓷發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成可被液態(tài)釬料潤濕的反應(yīng)層，從而實(shí)現(xiàn)金屬在工件表面的焊接，沒有金屬化的陶瓷。

一次蝕刻

        蝕刻：用顯影液處理后，將帶有圖案的母卡浸入酸溶液中進(jìn)行腐蝕。母卡表面沒有被光刻膠覆蓋的銅部分會(huì)被蝕刻掉，留下被光刻膠保護(hù)的部分，形成蝕刻圖案。銅下面的釬料不會(huì)被酸溶液腐蝕。蝕刻深度可以通過控制制造過程中酸溶液的濃度及線體參數(shù)來控制。

二次蝕刻

        蝕刻：需要重復(fù)層壓蝕刻過程，但需調(diào)整蝕刻液的種類，去除掉焊料層。

電鍍

        根據(jù)客戶后續(xù)的應(yīng)用，可以在陶瓷-銅基板的表面進(jìn)行不同的鍍層處理，行業(yè)常用的鍍層有鍍銀、鍍金、鍍鎳等。

激光切割

        化學(xué)鍍后，利用工業(yè)激光沿鋸切街對母卡進(jìn)行預(yù)切割，為后續(xù)的手工切單做準(zhǔn)備。由于銅經(jīng)過蝕刻，激光切割主要作用在陶瓷基板上單片之間的鋸齒道上，切割深度要嚴(yán)格控制。

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