2024年10月12日，第六屆第三代半導(dǎo)體材料及裝備發(fā)展研討會在青島世博城成功舉辦。

      本屆會議由北京第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（以下簡稱“聯(lián)盟”）主辦，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司、史陶比爾（杭州）精密機(jī)械電子有限公司、中電科電子裝備集團(tuán)有限公司協(xié)辦。上午的日程由聯(lián)盟副理事長兼秘書長楊富華主持會議。

       中國電子科技集團(tuán)公司半導(dǎo)體材料專業(yè)領(lǐng)域首席專家、中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體材料分會秘書長林健，山東大學(xué)教授陳秀芳，中國科學(xué)院長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所研究員呂順鵬，天津工業(yè)大學(xué)教授梅云輝，中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司副總裁、聯(lián)盟裝備委員會副主任郭世平，安徽長飛半導(dǎo)體有限公司首席科學(xué)家、副總裁劉紅超，青島四方思銳智能技術(shù)有限公司董事長聶翔，上海瞻芯電子科技有限公司副總經(jīng)理曹峻，芯三代半導(dǎo)體科技(蘇州)股份有限公司副總裁韓躍斌，北京銘鎵半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理陳政委，海乾半導(dǎo)體董事長孔令沂，重慶平創(chuàng)半導(dǎo)體研究院有限責(zé)任公司 CTO、工程師王曉，北京昕感科技有限責(zé)任公司聯(lián)合創(chuàng)始人張文淵，無錫邑文微電子科技股份有限公司副總經(jīng)理葉國光，深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司技術(shù)副總經(jīng)理巫禮杰，北京熙說信息科技有限公司研究員馬志勇，快克智能裝備股份有限公司工藝經(jīng)理?xiàng)畋蟮燃钨e及產(chǎn)業(yè)鏈專家約130余位參加了本屆大會。

       研討會特邀15位嘉賓，分別從襯底與外延、芯片與器件、封裝、模組及測試各環(huán)節(jié)做了精彩的報(bào)告，1場專題互動(dòng)討論環(huán)節(jié)，現(xiàn)場氣氛異常熱烈。

       下午的互動(dòng)討論由中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司副總裁郭世平主持。圍繞如何平衡提高產(chǎn)品性能與降低成本這兩個(gè)關(guān)鍵要素、對于適應(yīng)第三代半導(dǎo)體材料的特性和工藝要求，做了哪些關(guān)鍵的技術(shù)改進(jìn)和創(chuàng)新、第三代半導(dǎo)體材料及裝備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化過程中，如何解決產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的問題等問題展開討論。長飛副總裁劉紅超，瞻芯電子副總經(jīng)理曹峻，四方思銳董事長聶翔，無錫邑文副總經(jīng)理葉國光，天津工業(yè)大學(xué)教授梅云輝，昕感科技聯(lián)合創(chuàng)始人張文淵參與討論。

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